Der weltgrößte Auftragsfertiger für Halbleiter TSMC erhöht angesichts der anhaltend starken Nachfrage nach Chips für künstliche Intelligenz seine Investitionen und weitet zugleich seine Produktionspläne aus. Auf der Branchenmesse SEMICON Taiwan machte ein hochrangiger Manager deutlich, wie schnell sich der Bedarf verändert hat. Parallel baut TSMC seine Fertigung in Arizona weiter aus und hat sein Kapitalbudget für 2026 bereits deutlich angehoben.
TSMC Senior Vice President Cliff Hou erklärte bei der SEMICON Taiwan in Taipeh, dass sich die Planung für benötigte Halbleiteranlagen innerhalb weniger Monate erheblich verändert habe. Als Ausgangswert dient die Ende 2025 erstellte Prognose für die im Jahr 2026 benötigte Ausrüstung.
Nach dem ersten Quartal habe der Bedarf bereits beim 1,5-Fachen dieser ursprünglichen Planung gelegen. Bis Juli sei der Wert auf das 1,9-Fache gestiegen. Damit lag der prognostizierte Bedarf an Fertigungsanlagen nahezu doppelt so hoch wie noch Ende vergangenen Jahres angenommen.
Die Angabe bezieht sich allerdings nicht auf eine konkrete Dollar-Summe. Sie beschreibt den Bedarf beziehungsweise die Zahl der benötigten Produktionsanlagen im Verhältnis zur ursprünglichen Planung. Eine neue eigenständige Finanzprognose für die Kosten der Maschinen veröffentlichte TSMC in diesem Zusammenhang nicht.
Hou verwies zugleich auf den ungewöhnlich schnellen Ausbau der Produktionsbasis. Nach seinen Angaben arbeitet TSMC gleichzeitig an 13 Fabrikprojekten in Taiwan sowie an fünf oder sechs Standorten beziehungsweise Fabriken im Ausland. Trotz dieser Expansion könne das Unternehmen derzeit nicht jede Nachfrage vollständig bedienen.
Konkreter ist die Finanzplanung für das laufende Geschäftsjahr. TSMC hatte im Januar für 2026 zunächst ein Kapitalbudget zwischen 52 und 56 Milliarden US-Dollar angekündigt. Im April orientierte sich das Unternehmen bereits am oberen Ende dieser Spanne. Bei der Vorlage der Zahlen für das zweite Quartal am 16. Juli erhöhte TSMC die Prognose schließlich auf 60 bis 64 Milliarden US-Dollar.
Nach Angaben des Konzerns sollen etwa 70 bis 80 Prozent dieses Budgets in fortschrittliche Fertigungstechnologien fließen. Rund zehn Prozent sind für Spezialtechnologien vorgesehen. Weitere zehn bis 20 Prozent entfallen auf fortschrittliche Chipverpackung, Tests, Maskenfertigung und andere Bereiche.
Die Erhöhung fällt damit deutlich aus. Der Mittelwert der ursprünglichen Spanne lag bei 54 Milliarden Dollar, der Mittelwert der neuen Planung liegt bei 62 Milliarden Dollar. TSMC begründet die zusätzlichen Investitionen vor allem mit langfristig höherem Bedarf an fortschrittlichen Chips und Verpackungstechnologien.
Die häufig genannte Summe von 265 Milliarden US-Dollar darf nicht mit dem Kapitalbudget für 2026 verwechselt werden. Sie bezeichnet den langfristig geplanten Gesamtumfang der TSMC Investitionen in Arizona.
TSMC hatte seinen Investitionsrahmen für die Vereinigten Staaten im März 2025 zunächst von zuvor 65 Milliarden auf 165 Milliarden US-Dollar erweitert. Damals kündigte das Unternehmen zusätzliche Waferfabriken, zwei Anlagen für fortschrittliche Chipverpackung und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum an.
Am 16. Juli 2026 folgte eine weitere Zusage über 100 Milliarden US-Dollar. Damit erhöhte sich der geplante Gesamtumfang auf 265 Milliarden US-Dollar. TSMC bestätigte diese Summe sowohl im Umfeld seiner Bilanzkonferenz als auch auf der eigenen Projektseite für Arizona.
Ein verbindlicher Zeitraum für die vollständige Umsetzung wurde allerdings nicht genannt. Als Konzernchef C.C. Wei während der Bilanzkonferenz nach einem Zeitrahmen von drei oder fünf Jahren gefragt wurde, machte er deutlich, dass der weitere Ausbau von der Marktentwicklung und der Kundennachfrage abhängen werde. Die 265 Milliarden Dollar sind damit ein langfristiger Investitionsrahmen und keine für 2026 oder einen anderen einzelnen Zeitraum vorgesehene Ausgabe.
Der Aufbau in Arizona ist inzwischen weit fortgeschritten. Die erste Fabrik produziert seit dem vierten Quartal 2024 in größerem Umfang Chips mit der N4-Technologie. Nach Angaben von TSMC liegen die Fertigungsergebnisse dort auf einem mit Taiwan vergleichbaren Niveau.
Bei der zweiten Fabrik wurde der Gebäudebau 2025 abgeschlossen. Dort soll die Serienproduktion mit 3-Nanometer-Technologie in der zweiten Hälfte des Jahres 2027 beginnen.
Die dritte Fabrik wurde im April 2025 begonnen. Sie ist für N2- und A16-Technologien vorgesehen. Im Mai 2026 meldete TSMC die Fertigstellung des Rohbaus. Die Serienfertigung ist bis zum Ende des Jahrzehnts vorgesehen.
Auch der nächste Ausbauschritt läuft bereits. Nach Angaben von TSMC begannen Anfang 2026 erste Bauarbeiten für eine vierte Waferfabrik sowie die erste Anlage für fortschrittliche Chipverpackung.
Im Mai genehmigte der Verwaltungsrat zudem eine Kapitalzuführung von bis zu 20 Milliarden US-Dollar an die vollständig kontrollierte Tochtergesellschaft TSMC Arizona. Diese Entscheidung ist Teil der Finanzierung des langfristigen Kapazitätsausbaus.
Beim endgültigen Umfang des neuen Fabrikclusters unterscheiden sich die derzeit veröffentlichten Darstellungen im Detail. TSMC nennt auf seiner aktuellen Arizona-Seite sechs Waferfabriken, zwei Anlagen für fortschrittliche Chipverpackung und ein Forschungszentrum als laufende Planungen. Die im Juli angekündigte zusätzliche Investition über 100 Milliarden Dollar wird dort mit mehreren weiteren Waferfabriken für Technologien von 2 Nanometern und darunter beschrieben.
Die Arizona Commerce Authority konkretisierte die Juli-Ankündigung mit vier weiteren Waferfabriken. Nach Darstellung der Behörde würde der vollständige Ausbau damit zehn Waferfabriken, zwei Packaging-Anlagen und ein Forschungszentrum umfassen.
Unklar blieb zunächst, warum TSMC selbst die endgültige Zahl der Waferfabriken auf seiner Projektseite noch nicht in derselben Form zusammenfasst. Die Gesamtsumme von 265 Milliarden Dollar ist davon nicht betroffen und wird von TSMC selbst bestätigt.
Bei der Kapazitätsverteilung hatte TSMC bereits für seinen früheren Ausbauplan erklärt, dass nach Fertigstellung rund 30 Prozent der unternehmenseigenen Kapazität für 2-Nanometer- und noch fortschrittlichere Technologien in Arizona liegen könnten. Die Arizona Commerce Authority nennt diese Größenordnung auch nach der jüngsten Erweiterung. Eine neu berechnete Kapazitätsquote für die zusätzlich im Juli angekündigten Werke veröffentlichte TSMC bei seiner Bilanzkonferenz nicht.
Hinter dem Ausbau steht vor allem die Nachfrage nach Hochleistungsprozessoren für Rechenzentren und künstliche Intelligenz. TSMC bezeichnete die KI-bezogene Nachfrage bei der Bilanzvorlage im Juli als weiterhin außergewöhnlich stark. Das Unternehmen verwies dabei auch auf positive mehrjährige Nachfrageindikationen von Kunden und großen Cloud-Anbietern.
Im zweiten Quartal 2026, das am 30. Juni endete, lag der Konzernumsatz bei 1,27038 Billionen Neuen Taiwan-Dollar. Umgerechnet meldete TSMC einen Umsatz von 40,20 Milliarden US-Dollar. Gegenüber dem Vorjahresquartal entsprach dies auf US-Dollar-Basis einem Wachstum von 33,7 Prozent.
Der Nettogewinn lag im gleichen Zeitraum bei 706,56 Milliarden Neuen Taiwan-Dollar, ein Anstieg von 77,4 Prozent gegenüber dem zweiten Quartal 2025. Bereits drei Prozent der Waferumsätze entfielen auf die neue 2-Nanometer-Technologie.
Für das gesamte Jahr 2026 erwartet TSMC inzwischen ein Umsatzwachstum von leicht mehr als 40 Prozent in US-Dollar. Für das dritte Quartal stellte das Unternehmen Erlöse zwischen 44,6 und 45,8 Milliarden US-Dollar in Aussicht.
Die steigenden Investitionen in Fabriken, Chipverpackung und Produktionsanlagen zeigen, dass TSMC seine Kapazitätsplanung an eine länger anhaltende Nachfrage aus dem KI- und Hochleistungscomputing-Geschäft anpasst. Gleichzeitig bleibt der Zeitplan der milliardenschweren Erweiterung in Arizona bewusst flexibel. Neue Fabriken sollen nach dem Bedarf der Kunden und der Entwicklung des Halbleitermarktes in Betrieb genommen werden.
Texte werden mit Unterstützung von KI-Tools erstellt und vor Veröffentlichung redaktionell geprüft. Mehr dazu